目前市面上电子产品生产工艺中比较常见的两种焊接方式是波峰焊和回流焊,这两者之间的区别在于波峰焊用来焊接插件线路板,而回流焊是用来进行SMT贴片线路板的焊接,那么不同于波峰焊的焊接方法,回流焊的特点有哪些?本文小编就简单为大家介绍一下。
回流焊工艺是将预先安装在PCB上的元件通过加热使其焊接到PCB上,具有一些显著的特点和优点。
回流焊一般是在专用的回流焊炉内完成的,采用自动化生产,能够高效高速的进行焊接,从而大大提高了电子产品的生产效率。
回流焊炉能够精准的进行温度控制,从而能够确保焊接过程中温度曲线能够符合要求,有效避免了热冲击、减少焊点氧化,并确保焊接质量。因为温度和时间都能够被精准控制,从而回流焊能够提供高质量可靠的焊接连接,从而提高了电子产品的性能及可靠性。
在回流焊过程中,当元器件全部焊端、引脚及对应的焊盘同时浸湿的时候,熔融焊料表面张力的作用,能够产生自定位效应,从而能够自动校正偏差,从而将元几千拉回到近似准确的位置。
回流焊工艺会比较简单,当出现不良产品的时候,返修电子元器件的工作量也会很小,同时与传统的波峰焊相比,回流焊的加热时间短,从而会更加有效的节约能源。
以上就是小编为大家介绍不同于波峰焊的焊接方法,回流焊的特点有哪些,回流焊是现代电子制造中一种广泛采用的焊接技术,其自动化、适应性和高质量的特点使其在SMT应用中得到广泛应用。