锡膏是一种用于电子焊接的材料，通常用于表面贴装技术中。锡膏是由锡粉、流动剂和助焊剂混合而成的。锡粉是主要的焊接材料，而流动剂和助焊剂则用于提高焊接的质量和效率。有些客户表示锡膏在使用过程中会有颗粒不融化，本文小编为大家浅析锡膏有颗粒不融化原因。
电铬铁是一种常用的金属材料，通常用于制作各种电子设备的接线头或连接器。锡丝则是一种常用的焊接材料，用于连接电路元件或导线。而电烙铁头在使用过程中会容易变黑，那么电铬铁头容易变黑跟锡丝有关系吗？
助焊剂是在焊接工艺中帮助和促进焊接过程的，起到保护和阻止氧化反应的物质，本文银久洲就具体为大家介绍焊接过程中使用到助焊剂的原因有哪些？
SMT是一种电子组装技术，它使用自动化设备将表面贴装元件焊接到印刷电路板上。在SMT中，接料带通常指的是带有表面贴装元件的带状载体，以便于自动化设备的使用。那么SMT接料带如何操作？
近日不少客户在线咨询小编，关于锡膏粘稠度与温度的关系，本文银久洲为大家分析一下锡膏的粘稠度与温度有关系吗。
BGA芯片是一种表面贴装技术，其中焊球在芯片底部形成一种网格状结构，用于连接芯片和印刷电路板。高温锡球的BGA焊接通常需要一些专业的设备和技术。那么高温锡球的BGA焊接怎么焊呢？
手工贴片是一种电子元件组装的方法，而抹锡膏是在PCB上涂布焊膏的过程，以确保电子元件能够正确焊接在PCB上。那么手工贴片如何抹锡膏？本文小编简单为大家介绍一下涂抹锡膏。
锡丝是用于焊接的一种材料，有铅锡丝和无铅锡丝两种类型。那么锡丝怎么区分有铅无铅？以下银久洲小编为大家分析区分方法。
锡膏是一种用于电子焊接的材料，通常由细粉末状的焊料和流动性较高的助焊剂组成。当锡膏临近过期时，可能会出现多种问题，其中之一是堵塞网板的情况。那么临近过期的锡膏为什么会堵塞网板？
最近看到有客户咨询焊锡丝在焊接的时候，时间长了就会变黑，以下银久洲小编就为大家简单为大家分析一下焊锡丝烧时间长了会黑的原因有哪些。
SMT是一种电子元件表面贴装技术，主要包括贴片、焊接等步骤。接料是SMT生产中的一个关键步骤，影响着产品质量和生产效率。那么SMT接料的快速方法有哪些？
近日会有不少客户咨询锡膏在回温的过程中可以搅拌吗？针对这个问题，小编简单为大家分析一下锡膏回温可以一边搅拌一边回温吗。
芯片锡球焊接是集成电路封装过程中的一个关键步骤，主要用于连接芯片与基板之间的电连接。那么芯片锡球焊接流程有哪些？
锡膏是一种在电子焊接中常用的材料，通常用于提高焊接质量和防止氧化。锡膏是由锡、铅和其他合金组成的，而其性质可能会受温度的影响。锡膏一般会采用冷藏方式进行储存，所以在使用之前需要提前从冷藏室内取出进行回温，如果回温时间不够可能会对焊接工艺产生影响，那么锡膏未回温直接搅拌使用会有什么影响？
锡膏是一种用于电子焊接的材料，通常是焊接电子元件到电路板上时使用的。锡膏需要在一定的温度范围内回温，以确保焊接质量。那么锡膏回温时间及次数技巧是什么？
