当胶粘剂在局部高温环境下使用时,可能会导致气泡形成。这些气泡可以影响黏合的质量和性能。本文小编简单为大家分析胶粘剂局部高温导致的气泡原因及解决方法。
当线路板封胶后需要返修的时候,需要将线路板上面的封胶去除,那么线路板封胶怎么弄下来?
焊接线路板时出现小锡珠通常是因为焊接工艺或条件不适当,导致焊接不完全或发生短路。这些小锡珠通常是未熔化的锡或焊料小滴,可能会引起电路故障或可靠性问题。那么为什么焊接线路板会有小锡珠情况?
当在PCB上使用无铅锡焊接时,会出现一些黑色物质,这是什么原因导致的呢?以下小编为大家浅析一下PCB上通过无铅锡焊接出现黑色物质现象原因有哪些。
近日有客户咨询防静电接地为什么要用导电工具,本文小编简单为大家分析一下这个问题。
锡膏印刷机是在电子制造过程中常用的设备之一,主要用于PCB的制造。本文小编简单为大家介绍锡膏印刷机的作用有哪些?
表面不亮的锡渣通常是指在焊接或熔接过程中产生的,表面不光滑、不亮闪的锡或锡合金残留物。那么表面不亮的锡渣产生原因是什么?
片状锡渣是一种由锡材料在某些条件下形成的结晶或凝固物质,通常是在液态锡冷却时产生的。那么片状锡渣产生原因有哪些?本文小编简单为大家分析一下。
近日看到有不少客户在线咨询哪种金属适合做密封圈,其实选择适合做密封圈的金属通常取决于具体的应用和环境条件,以下小编简单为大家介绍一下。
胶水在涂布的时候会产生一些气泡,那么为什么刮胶会产生气泡呢?刮胶时产生气泡的原因可以是多种,以下小编为大家介绍一下。
如果经过炉后的锡表面出现融锡不好的问题,可能有多种原因。那么锡有过炉后表面融锡不好的原因有哪些?
电路板的绝缘层通常是为了隔离电路中的不同层或追踪,以防止电子元件之间的短路。那么电路板绝缘层坏掉后可以上锡吗?
手工焊锡是一种用于连接电子元件、电线或导线的常见焊接方法。这种焊接技术使用焊锡材料,通常是锡-铅合金或无铅锡合金,来连接不同的金属部件。为什么手工焊锡有锡渣呢?本文银久洲小编简单为大家分析一下。
清理锡焊枪上的锡渣可以确保焊接工作的质量和长期性能。那么怎样快速清理锡焊枪上的锡渣?本文小编简单为大家介绍一些去除锡渣小方法。
胶粘剂在各种行业和应用中都扮演着关键的角色,因为它们提供了一种可靠的粘合方法,用于粘合多种不同类型的材料。近日有客户咨询胶粘剂高温下会软化附着力低吗?本文小编简单为大家分析一下。