2023-06-28 13:57 锡膏焊接是一种常用的电子组装焊接技术，常用于表面贴装技术（SMT）中。今天银久洲为大家介绍一下锡膏焊接的原理是什么及锡膏焊接有几个步骤。
锡膏焊接的原理依赖于锡膏的特性。锡膏通常由细小的焊料颗粒（通常为锡和铅的合金或其他替代材料）和流动性的助焊剂组成。在焊接过程中，当温度升高时，助焊剂开始活化，促使焊料熔化并与焊盘和引脚接触，形成可靠的焊接连接。同时，助焊剂还有助于去除氧化物，并提供润湿和扩散的作用，以确保焊接的质量和可靠性。
锡膏焊接步骤有以下几点：
1.印刷
首先，在PCB上的焊盘区域涂布一层薄薄的锡膏。这通常通过使用模板或屏网来进行印刷。
2.部件安装
在涂有锡膏的焊盘上，将需要连接的电子组件（如芯片、电阻、电容等）精确地放置在其相应的位置上。
3.固定
安装好的电子组件被固定在焊盘上，可以通过热熔、自粘性或静电等方式进行固定，以防止在后续的焊接过程中发生移位。
4.回流焊接
PCB与安装好的电子组件一起被送入回流焊炉或热风炉中，进行焊接过程。在回流焊炉中，温度逐渐升高，使得涂有锡膏的焊盘和电子组件下的引脚与焊盘相连接。通常，焊接温度在锡膏的熔点范围内进行，以保证焊接的可靠性。
5.冷却
完成焊接后，PCB和焊接好的电子组件从回流焊炉中取出，经过冷却以固化焊接点，使其形成稳定的连接。
以上就是银久洲为大家介绍锡膏焊接的原理是什么及锡膏焊接步骤。锡膏焊接具有许多优点，如高效、自动化能力强、可靠性好等，因此广泛应用于电子制造行业。然而，随着环保要求的提高，无铅锡膏也被越来越多地采用，以减少对环境和人体的潜在危害。
