2021-12-28 15:01 产品特征（Feature）
1.Sn69.5Bi30Cu0.5无铅锡膏印刷流动性及落锡性好，对低至0.15mm~0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
3.印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
4.具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
5.适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
6.焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求.
7.具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
8.对于BGA的焊接以及可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
