2022-09-09 14:20 ICM-DMM300 Mini 固晶锡膏
一. 产品介绍:
1. 本产品是针对纳米级焊接制程的固晶锡膏，在Mini LED应用广泛，采用无铅SnAg3Cu0.5合金 进行SMT焊接,可进行点胶或者印刷工艺；
2. 在精细间距焊盘尺寸(P0.1及以上)下具有良好的印刷性和脱模性，并且经回流焊接之后残留 物极少，残留无卤无腐蚀性，焊点饱满，无坍塌及焊接 桥接短路现象，满足高精密、高可靠 性的电参数要求。
二．产品特点：
1、 即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接.
2、 虽然无卤，但由于采用了特殊的活性药剂，大幅度改善了对 QFP 管脚及片式阻容的焊接.
3、 在运输、保存等条件下，锡膏的粘度保持稳定.
4、 在连续印刷过程中粘度保持稳定.
5、 具有较好的粘性，即使长时间停线，粘着力也能保持稳定.
6、 具备优异的印刷性能，即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果.
7、 具有优秀的抗塌陷能力，大大降低了锡珠与短路的发生几率.
8、 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要 求.
9、锡粉粒径均匀分布，可以有效控制覆晶时单个基板焊盘上的锡膏精度，能够满足0509、0410 及以下尺寸芯片的固晶焊接.
