2023-08-18 15:53 在表面贴装技术中，焊接常常使用的是糊状锡膏，这是一种混合了微小锡颗粒、焊剂和可能的合金成分的材料。近日有客户咨询锡膏含银成分高低跟虚焊有关系吗，以下小编简单为大家分析一下。
对于这个问题，答案是肯定的，锡膏中含有银成分的高低可以与虚焊有关。虚焊是一种常见的焊接缺陷，通常指焊接接头的一部分或全部没有达到理想的焊接效果，导致连接不稳定或者电气性能不良。银成分在锡膏中的含量可能会影响焊接的质量和结果，特别是在表面贴装技术中。
银成分的高低可以影响焊接的以下几个方面：
1.熔点
银含量高的锡膏通常会具有较高的熔点。熔点过高可能导致焊点未完全熔化，从而引起虚焊或不完全焊接。
2.焊接温度曲线
不同含银量的锡膏可能需要不同的焊接温度曲线。如果温度曲线设置不当，可能会导致焊点不足或虚焊的问题。
3.液相时长
液相时长是指焊膏在熔化状态下的持续时间。高银含量的锡膏可能具有较短的液相时长，需要更精确的焊接参数来确保焊点质量。
4.金属间化合物形成
银与其他金属可能会在焊接过程中形成金属间化合物。这些化合物可能影响焊接连接的稳定性。
以上就是小编为大家介绍锡膏含银成分高低跟虚焊有关系吗，选择适当的锡膏，包括银成分的含量，对于确保焊接质量至关重要。在使用含银锡膏进行焊接时，需要根据焊接规范和厂商的建议，精确控制焊接参数，以确保获得可靠的焊点连接，避免虚焊等焊接缺陷。
