锡膏印刷是SMT贴片加工中比较重要的一个加工环节,也是一个比较容易出现加工不良的环节,锡膏印刷出现失误就会容易导致贴片加工不良问题,以下银久洲小编简单为大家总结SMT贴片中锡膏印刷容易出现问题有哪些。
SMT贴片中锡膏印刷容易出现问题如下:
1.如果刮刀空隙或者锡膏粘度过大就会容易导致拉尖,这时候就需要我们在SMT贴片加工中适当减小刮刀空隙,或者选择适合粘度的锡膏。
2.模板过薄、刮刀压力太大及锡膏流动性差造成锡膏过薄,所以我们在贴片加工的时候可以挑选适宜厚度的模板,选择合适粘度和颗粒度的锡膏,并下降刮刀的压力。
3.锡膏搅拌不均匀,印刷的时候模板与印制板不平衡就会导致锡膏厚度不一致,所以在印刷之前一定要充分搅拌均匀锡膏,并调整模板与印制板的相对方位。
4.锡膏粘度低及开孔孔壁粗糙会导致边际和表面出现毛刺,最好的避免方法就是挑选粘度高一些的锡膏,印刷前一定要检查开孔质量。
5.刮刀压力太大、锡膏粘度太低及印制板定位不牢,从而导致锡膏塌陷,所以选择适宜粘度的锡膏,调整刮刀压力,固定印制板都是比较重要的。
6.开孔堵塞、锡膏粘度太小,刮刀磨损会导致印刷不完全,这时候我需要定期清洗开孔及模板底部,并选择合适粘度的锡膏,从而保证锡膏印刷能有效的覆盖整个印刷区域。
以上就是小编为大家总结SMT贴片中锡膏印刷容易出现问题有哪些,希望小编的介绍能帮助大家更好的解决锡膏印刷问题。