2023-09-06 15:17 近日看到有些客户咨询无铅锡膏使用的一些问题，表示无铅锡膏在进行焊接后，电路板表面不光滑且会有颗粒感，咨询是不是选购的无铅锡膏质量不好，今天银久洲小编为大家分析一下无铅锡膏在焊接后出现不光滑及颗粒感的原因。
无铅锡膏在焊接后出现不光滑及颗粒感的原因如下：
1.无铅锡膏预热时间过长，就会容易导致助焊剂挥发，从而导致无铅锡膏还没有完全融化就会被空气氧化，这样焊接出来的效果就是会有颗粒感，所以我们要适当缩短预热时间。
2.电路板和元器件表面不干净，均有残留物，导致在焊接的时候，表面会有颗粒凸起，焊接后就会产生不光滑的情况，这就要求员工在作业之前，一定要检查元器件和电路板表面是否干净才开始使用。
3.无铅锡膏变干后，焊接效果也是不良的，会容易出现颗粒感，所以在使用过程中需要保证无铅锡膏的润湿性。
以上就是小编为大家分析无铅锡膏在焊接后出现不光滑及颗粒感的原因，希望小编的介绍帮助大家更好的了解无铅锡膏的焊接问题，方便大家更好的使用无铅锡膏。
