SMT锡膏印刷是当刮刀以一定的角度和速度往前移动,产生将锡膏注入网孔压力,推动锡膏在刮板前滚动,让锡膏能顺利注入网孔和漏孔中。本文银久洲小编简单为大家介绍一下影响SMT锡膏印刷技术因素有哪些。
影响SMT锡膏印刷技术因素有:
1.印刷机的识别精度高能够在印刷高密度窄间距产品的时候起到很好的作用。
2.网版材质、开口设计及断面的粗糙程度。
3.刮刀速度、压力、角度等参数都影响到SMT锡膏印刷质量。
4.模板厚度和开口尺寸也影响到SMT锡膏的印刷质量,锡膏量过多可能会产生桥接,过少又会出现焊锡不足和虚焊的情况。
5.生产环境温度过高会直接降低锡膏粘度,湿度过大的时候,锡膏会吸收空气中的水分,会加速锡膏中溶剂的挥发,生产环境中有大量灰尘,锡膏中混入灰尘会导致焊点产生针孔。
以上小编分析的几点因素都会直接影响到SMT锡膏印刷技术,从而会出现一些印刷不良的情况,比如虚焊、渗透、塌陷、偏离、拉尖等情况。
以上就是小编简单为大家分析了一下影响SMT锡膏印刷技术因素有哪些,希望小编的介绍帮助大家更好的了解SMT锡膏印刷技术。