随着科技的不断发展,电子产品也越来越精密,SMT贴片红胶与锡膏是电子行业中不可或缺的电子焊料,很多客户表示不清楚SMT贴片红胶与锡膏之间的区别,今天银久洲小编为大家分析一下SMT贴片红胶与锡膏的区别体现在什么方面。
SMT贴片红胶是用来将元器件固定在印制板上面,而锡膏是用于SMT行业中PCB表面电阻、电容等电子元器件的焊接。以下总结一下SMT贴片红胶与锡膏的区别:
1.从外观而言,SMT贴片红胶呈红色膏状,而锡膏呈灰色膏状。
2.SMT贴片红胶经过加热固化后是不可逆的,而锡膏焊接固化后是可以经过高温再次熔成吸水状态。
3.SMT贴片红胶一般采用点胶工艺,一般适用于点数比较少的线路板,而锡膏是采用回焊炉印刷工艺,所以适用于印刷数量多的线路板。
4.SMT贴片红胶受环境影响更大,焊后不良率比较高,经常会出现漏焊的情况,而锡膏具有很强的焊接性,牢固度比较高。
5.红胶一般是起到固定和辅助作用,而锡膏是用来真正焊接作用。
6.红胶不导电而锡膏能够导电。
7.SMT贴片红胶经过回流焊的时候温度低,事后还需要波峰焊才能进行焊接,而锡膏经过回流焊的温度就会高一些。
以上就是小编为大家介绍SMT贴片红胶与锡膏的区别,希望小编的介绍帮助大家更好的使用SMT贴片红胶和锡膏产品。