随着SMT行业的不断发展,锡膏产品也越来越受关注,我们在选购锡膏的时候,经常会纠结选择几号粉的锡膏,因为不同大小的锡膏颗粒对于焊接效果影响也是不一样的,本文小编为大家浅析锡膏颗粒大小对于焊接效果的影响。
1.抗氧化性不同
锡膏颗粒较大,颗粒之间的间隙是比较大的,所以添加的助焊剂比例就会增加,焊接的时候能够更好的去除氧化物,但是因为金属含量较小,会导致吃锡有点难度;锡膏颗粒较小的时候,颗粒之间的排序就会比较紧密,金属含量增加,接触空气的金属表面积就会增多,从而导致氧化物增加。
2.粘度不同
锡膏颗粒的大小会影响到锡膏的粘度,颗粒越小,锡膏的粘度就会增加,而颗粒大的锡膏粘度就会偏低一些,如果焊接工艺过程中对于粘度有需求的可以选择颗粒小的锡膏。
3.润湿性不同
颗粒小的锡膏会更好的吸收周围的潮气,从而能保证锡膏在更长时间内保持湿润,而颗粒大的锡膏就会容易干燥发干。
4.焊点质量不同
颗粒小的锡粉能够更快的熔化,能短时间内就能达到液态,焊接后能形成均匀的焊点,而颗粒大的锡粉熔化速度较慢,容易导致焊点不够均匀。
5.使用工艺不同
在进行锡膏印刷过程中,颗粒小的锡膏能够通过更大目数的钢网,不容易造成堵塞,更适合一些间隙细,高精密的产品印刷。
6.成本不同
颗粒小的锡膏制作工艺难,材料成本高,所以颗粒小的锡膏价格会比大颗粒的锡膏价格高一些。
以上就是银久洲小编为大家浅析浅析锡膏颗粒大小对于焊接效果的影响,希望小编的介绍帮助大家更好的选择锡膏。