2023-10-12 13:05 锡膏分层是在电子表面贴装制程中的一个常见问题，它可能会导致焊接不良。锡膏分层通常指的是焊膏在PCB上分成两层，而不是均匀涂布在焊接焊点上。以下为大家浅析锡膏分层什么原因。
这个问题可能由以下原因引起：
1.锡膏在存储或使用过程中可能会发生老化，特别是在开包后，导致其成分不均匀或失去粘性。老化的锡膏可能分层，难以均匀地涂抹在PCB上。
2.环境温度和湿度对锡膏的质量有影响。存储或操作条件不稳定可能导致锡膏发生分层问题。锡膏应存储在建议的温度和湿度范围内。
3.使用低质量或不合格的锡膏可能导致分层。确保选择来自可靠供应商的高质量锡膏。
4.在使用之前，锡膏通常需要混合和搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。不适当的混合和搅拌可能导致分层。
5.在涂覆锡膏时，应用的压力和速度也很重要。如果应用的压力不均匀，锡膏可能分层。确保涂覆设备的压力和速度设置正确。
6.PCB表面的不洁净或不适当的涂覆底材可能导致锡膏分层。确保PCB表面光洁，适当地涂覆底材。
以上就是小编为大家浅析锡膏分层什么原因，解决锡膏分层问题的方法包括使用新鲜的锡膏、维护适当的环境条件、正确的混合和搅拌锡膏、合适的涂覆压力和速度，以及确保PCB表面准备良好。如果问题持续存在，可能需要与锡膏供应商或制程工程师一起合作，以找到特定问题的根本原因并采取纠正措施。
