2023-10-20 14:46 近日看到有客户留言SMT锡膏先回温还是先搅拌呢？本文银久洲小编简单为大家分析一下。
在SMT工艺中，通常推荐在使用锡膏之前先进行回温操作，然后再搅拌。这是因为回温可以帮助改善锡膏的粘度和流动性，以获得更好的涂覆性能和焊接结果。
具体步骤可以如下：
1.回温
在使用锡膏之前，将锡膏暴露在适当的温度下，通常在50°C至100°C之间，以使锡膏达到适当的操作温度。这可以改善锡膏的流动性，使其更容易涂抹在电路板上。
2.搅拌
在锡膏回温后，可以搅拌锡膏，确保其均匀混合。这有助于分散任何分离或沉淀的颗粒，并确保一致的锡膏性能。
3.涂抹
一旦锡膏回温并搅拌均匀，就可以涂抹在电路板上，通常使用印刷工艺或其他适当的技术。
以上就是小编为大家分析SMT锡膏先回温还是先搅拌呢，小编提醒，具体的工艺流程可能会根据锡膏的类型、制造商的建议和设备的特点而有所不同，因此建议根据具体情况进行调整。另外，确保在使用锡膏时遵循相关的安全和卫生标准。
