相对于单组份灌封胶,双组份灌封胶深受不同行业的欢迎,大家想要了解更多关于双组份灌封胶,本文小编简单为大家介绍一下双组份灌封胶使用步骤及特性有哪些。
一般来说,双组份灌封胶是用来对电子元器件及电源模块进行密封的,以及对于传感器、显示屏及印刷线路板等进行密封和填补。
双组份灌封胶使用步骤如下:
1.先观察双组份灌封胶的AB剂是否有沉降分层的现象,如果出现分层现象,将其搅拌均匀。
2.按照双组份灌封胶的科学配比将AB剂进行配比,然后按照同一个方向搅拌均匀。
3.混合完成后,需要静置一段时间,等待气泡自动排出后,再进行操作。
4.按照需要进行胶量大小调节,然后完成浇筑。
5.放在常温下等待固化,也可以加热进行固化。
双组份灌封胶具有良好的流动性,能够深入缝隙中完成密封填补工作,能够在常温或者加温环境下完成固化,从而提高了灌封胶的固化速度。且灌封胶在固化过程中,几乎不会产生任何副产物,能够有效阻燃、隔热、防水防潮,大大延长设备的使用寿命。
以上就是小编为大家介绍双组份灌封胶使用步骤及特性有哪些,小编建议大家在使用双组份灌封胶之前,一定要仔细阅读说明书,按照说明书进行操作,以免浪费。