2023-11-16 14:12 在表面贴装技术的贴片加工过程中，去除多余的锡膏是一个关键步骤，因为它直接影响到焊接质量。那么SMT贴片加工过程中如何去除多余的锡膏？
以下是一些常见的方法来去除多余的锡膏：
1.使用刮刀将多余的锡膏刮除。这是一种常见的手动方法，适用于小批量生产。刮刀的刀口应该设计得足够精确，以确保只去除多余的锡膏而不损害已经粘贴的元件。
2.在SMT印刷过程中，使用模板将锡膏精确地印刷到PCB上。如果有多余的锡膏，它们可能会被印刷模板的边缘捕捉到，然后通过PCB的边缘被去除。
3.使用气刀或气嘴来吹扫多余的锡膏。这种方法通常在贴片之后的检查阶段进行。高压气体吹扫过程中，多余的锡膏被吹走，但这需要确保不会将已经贴片的元件吹移或损坏。
4.有缺陷漏印的PCB板上面的锡膏可以使用溶剂浸泡和刷洗，将有缺陷的PCB板浸入到溶剂中，再用软毛刷将锡膏从PCB板上面刷掉。小拜年提醒，千万不能用力的进行刷洗，需要保持PCB的完整性。
以上就是小编为大家介绍SMT贴片加工过程中如何去除多余的锡膏，选择哪种方法取决于生产规模、设备可用性以及对生产效率和质量的要求。在任何情况下，都需要确保去除多余的锡膏不会对已安装的元件造成任何损害。
