2023-11-17 14:40 SMT贴片加工中，锡膏上锡时焊接过程中最重要的一个环节，上锡质量就会直接影响到SMT贴片质量，有些锡膏上锡就会容易出现缺陷，那么SMT贴片加工中，锡膏上锡时容易出现的缺陷有哪些？
锡膏上锡时容易出现的缺陷如下：
1.在锡膏上锡的过程中，如果锡膏中存在金属或其他杂质，可能导致焊点表面出现球状颗粒，降低焊接质量。
2.如果涂覆的锡膏量过多，或者在过程中温度不适当，可能导致连锡现象，即焊膏在焊点之间连接，形成一条锡桥。
3.在印刷锡膏的过程中，如果印刷压力不均匀或过大，可能导致锡膏在印刷过程中过渡挤压，形成不均匀的焊膏层厚度。
4.如果锡膏附着力不足，可能在过程中发生脱膜现象，导致焊点不牢固。
5.锡膏量不足，容易造成上锡不圆润，容易出现缺口。
6.助焊剂活性不足，就不能有效去除焊盘和元器件等位置的表面氧化物。
7.如果锡膏在印刷过程中存在残留或者印刷过程中的参数不合适，可能导致焊点之间发生短路。
8.锡膏印刷过程中，如果印刷头或板面定位不准确，可能导致焊点偏位，影响元件的正确安装。
以上就是小编为大家分析SMT贴片加工中，锡膏上锡时容易出现的缺陷有哪些，希望小编的介绍帮助大家更好的认识锡膏产品。
