2023-12-27 16:25 在电子产品生产制造中，会广泛使用到底部填充胶，特别是一些电子零件的批量制造中，使用底部填充胶能够有助于稳定及加固焊点，从而提高电子元件耐受温度循环性能。近日看到有些朋友表示底部填充胶在使用过程中会出现空洞的现象，那么该如何解决？本文小编为大家介绍一下银久洲Underfill底部填充胶解决空洞现象方法。
银久洲Underfill底部填充胶是一款黑色低温固化、单组份100%固体改性环氧结构胶。应用于芯片组装，LED透镜，手机指纹模组，手机镜头等热敏感零部件粘接。
其实底部填充胶在使用过程中出现空洞的现象是很普遍的，主要是跟封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降，我们需要根据空洞的形成起因及特性进行测试，从而有效解决Underfill底部填充胶空洞问题。
1.底部施胶图案会直接影响到底部填充胶空洞问题，如果从多个侧面进行施胶，就会提高底部填充胶流动速度，就会增加产生空洞几率。
2.施胶温度会直接影响到底部填充胶流动的波阵面，部件的温度差会影响到填充胶流动时候的交叉结合特性及流动速度，所以我们在进行底部填充胶测试的时候需要考虑温度差。
3.当填充胶体材料流向板上其他元件的时候，有可能会造成底部填充胶缺失，就会导致出现流动型空洞。
对于采用多种施胶图案，我们可以采用透明基板进行试验，去了解产生空洞原因，并该采取哪种方法能直接消除空洞，我们可以通过多个施胶通道采用不同颜色的填充材料来直观流动过程。其实对于这种空洞的消除方法，我们可以采用多个施胶通道来降低每个通道的的填充量，如果没有仔细设定和控制好施胶通道间的时间同步，就会增大引入空洞的几率。小编建议可以采用喷射技术来代替针筒施胶，这样就会有效控制填充量大小，从而减少施胶通道的数量，从而有助于底部填充胶的流动进行控制和定位。
