2023-01-16 14:53 最近有客户咨询我们无铅锡膏在印刷过程中会越刮越稀，这是什么情况呢？今天小编就简单为大家分析一下印刷过程中导致无铅锡膏黏度出现变化的因素有哪些？
无铅锡膏可以通过提高锡膏的搅拌速度及时间可以下降锡膏的粘度，如果在锡膏生产工艺中加入易挥发的溶剂，在印刷过程中，不停搅拌锡膏，就会让溶剂挥发的更快，从而使得无铅锡膏变稠。那么印刷过程中导致无铅锡膏黏度出现变化的因素有以下几点：
1.黏度升高
如果配方中溶剂挥发性太强，就会出现越刮越干的情况。
2.黏度降低
如果助焊剂中的溶剂挥发性太弱，就会导致无铅锡膏越刮越干。
3.黏度先降低再升高保持稳定
这种情况才是一个比较理想的状况，说明助焊剂中的成分比例是很标准的。
以上就是小编分享的印刷过程中导致无铅锡膏黏度出现变化的因素有哪些,其实目前市面上无铅锡膏产品不会有太多问题，我们在选购焊锡膏产品之前，先了解清除自身施工环境的温湿度、设备内部温度及通风情况，选择合适技术参数的无铅锡膏。
