2023-04-28 11:58 PCB板上面的残留物对可焊性的影响是比较严重的，残留物会导致PCB板失效，所以我们需要尽量避免PCB板上面有残留物。那么如何控制PCB板上面的残留物？
以下是小编为大家分析如何控制PCB板上面的残留物：
1.控制PCB板及元器件的清洁度
需要保证PCB及元器件的表面是干净无污染物的，如果元器件表面的污染物因为工艺原因会带到PCB板上面。
2.助焊剂的选择
小编建议大家可以选择免洗型助焊剂，且选择的锡膏需要选择残留物少的，如果残留物较多，去除就会很难，所以在大批量作业之前，需要检测自己选择的产品进行试验通过后再大批量使用。
3.加强工艺
PCB板主要的残留物还是来自助焊剂，我们需要保证焊接质量的条件下，尽可能的提高焊接时的预热及焊接温度，尽可能将可能多的离子残留会随高温分解或者挥发，从而控制PCB板上面的残留物。
4.使用清洁工艺
我们需要采用清洗工序，使用清洗剂将餐礼物进行溶解，然后能有效去除PCB板上面的残留物。
以上就是小编为大家分析如何控制PCB板上面的残留物，除了以上的建议，我们会继续完善技术，为大家分析出更多问题根源，从而改进措施，共同控制减少PCB板上的残留物，从而提高PCB的可靠性。
