2023-05-26 10:50 无铅锡膏是一种用于电子焊接的材料，通常用于焊接电路板上的元件。今天小编为大家推荐一下银久洲无铅锡膏开封后的使用方法。
以下是无铅锡膏在开封后的使用方法：
1.确保焊接区域干净，并准备好所需的工具，如焊锡台、焊锡铁、鳞片或刮刀等。
2.在焊锡之前，提前将无铅锡膏从冷藏室取出，待恢复室温后才能进行焊接工作。
3.将锡膏的2/3的量添加到钢网上面，不要将一罐的量都放置在钢网上面。
4.根据生产速度，进行少量多次的补给方式去补足钢网上面的锡膏量。
5.锡膏开封后建议在室温环境下24小时内使用完，如果当天没有使用完，建议将钢网上面未使用的锡膏放置在新的容器内，不能重新放置在原来的无铅锡膏盒内。
6.隔天使用的无铅锡膏，应该先使用新开封的锡膏，建议将前一天未使用完的锡膏与新开封的锡膏以1:2的比例进行搅拌混合使用。
7.由于无铅锡膏中的活性成分可能会沉淀，首先需要搅拌无铅锡膏。使用干净的鳞片或刮刀将无铅锡膏中的沉淀物搅拌均匀，直到获得均一的质地。
8.无铅锡膏印刷在基板后，建议在4-6小时内就放置零件到回焊炉内完成。
9.在焊接完成后，让焊点自然冷却，并确保焊接区域没有受到干扰，以免影响焊点的质量。
10.如果想要擦拭印刷错误的基板，建议使用工业清洗剂进行擦拭。
以上就是小编关于银久洲无铅锡膏开封后的使用方法推荐，提醒大家，无铅锡膏的使用温度和具体操作步骤可能会根据不同的产品和制造商而有所不同。在使用无铅锡膏之前，建议阅读并遵守所购买的锡膏的使用说明和安全注意事项。
