助焊剂是一种辅助焊接的一种物质,一般用来增加焊接时焊料与被焊物体之间的可靠性,一般用于电路板的零件焊接,可以有效清洁焊接部位金属表面氧化层,从而帮助焊锡流动性及扩展性。以下小编为大家介绍助焊剂分类及主要成份。
在回流焊过程中,锡膏中存在大颗粒可能会对焊接质量产生一些影响。锡膏是回流焊的关键材料之一,它包含了焊锡粉末和助焊剂,用于在PCB上涂覆焊接区域,形成焊点。今天银久洲小编为大家浅析一下回流焊时锡膏中有大颗粒会有什么影响。
虚焊是指焊接过程中因为助焊剂使用不当或其他原因导致焊点没有完全湿润或粘附在焊接表面上,从而导致焊点质量不理想。虚焊可能会导致焊接点的电气连接不良、机械强度差,甚至引起设备故障。那么助焊剂出现虚焊怎么处理比较好?
锡膏是一种用于电子焊接的材料,通常用于表面贴装技术焊接。锡膏中的主要成分是焊锡颗粒和助焊剂。搅拌后,锡膏可能会因时间的推移而发生一些变化,但失效的速度取决于存储条件和锡膏的质量。那么锡膏搅拌后多长时间未使用会失效呢?如何延长锡膏使用寿命呢?
在回流焊接中,经常会出现影响焊接质量问题,比如沾锡粒或者短路等。那么回流焊中无铅锡膏沾锡粒的原因有哪些?以下银久洲小编简单为大家分析一下。
SMT贴片红胶是一种单组分的胶水,是通过环氧树脂与固化剂按照一定的比例混合而成的,等达到一定的温度以后,红胶就会进行固化,所以红胶的储存要求是比较严格的,然后需要了解SMT贴片红胶的储存及点胶。
近日有客户咨询锡线在焊接后出现发黑现象,不知道该如何解决这个问题,今天小编为大家分析一下锡线焊接后偏黑原因是什么。
锡膏是一种在电子组装过程中常用的焊接材料,通常以半固态的膏状形式存在,其中主要成分是锡和一些助焊剂。那么锡膏不回温吸湿会怎么样?
高温锡膏能够长时间印刷且不会影响到锡膏的润湿性及印刷性,因为它爬锡效果好、残留低、高绝缘等性能,所以高温锡膏更受广大用户的喜欢。今天锡膏供应商银久洲为大家介绍一下高温锡膏的工作环境及优势有哪些。
SMT贴片加工中,通过印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘上面,然后贴装电子元件,再经过回流焊进行焊接,所以SMT锡膏印刷是比较重要的,如果出现锡膏印刷不良,就会导致后面焊接出现问题。今天锡膏供应商银久洲为为大家分析SMT锡膏印刷不良问题及原因有哪些。
SMT贴片加工中,助焊膏和松香在锡膏的生产过程中都是无可取代的,都起着非常关键的作用。那么在锡膏制程中助焊膏和松香的作用分别是什么?以下就是银久洲小编为大家总结一下助焊膏和松香的作用。
SMT锡膏在作业过程中经常会出现一些缺陷,比如常见的会有桥联的情况。以下小编简单为大家总结一下SMT锡膏作业中出现桥联的检测及解决方法。
无铅锡膏作为SMT贴片行业中常用的一种焊接材料,相对于有铅锡膏,会更受欢迎,有客户咨询无铅锡膏在印刷过程中为什么会出现锡膏不足的情况,今天银久洲小编就简单为大家分析一下。
有些SMT贴片厂家表示,无铅锡膏在印刷后,在进行回流焊操作的过程中会出现一些元件竖立或者吊桥等现象,也就是我们常说的立碑现象,咨询原因,今天银久洲小编简单为大家分析一下SMT贴片作业中,无铅锡膏为什么会出现立碑现象。
SMT贴片过程中经常会出现一些焊接不良的情况,在SMT焊接工艺中,电路板在未过机之前,焊点出现边缘崩塌,这样进行回流焊接的时候,大概率就会导致焊点位置短路不良。