芯片在高低温变化下开裂通常是由于温度变化引起的热应力或冷却引起的热差应力所致。这种情况可能会损害芯片和其连接,因此需要采取一些措施来减轻热应力和热差应力的影响。本文银久洲小编简单为大家分析一下芯片粘接在高低温下开裂的解决方法。
扎带通常是指绑扎带或束线带,用于将电线、电缆和其他线束固定在一起,以保持整洁和有序。那么电线束中使用扎带注意事项有什么?
如果在贴片焊接过程中,电阻之间出现了锡珠,这可能会导致电路的短路或其他问题。那么贴片焊接电阻之间有锡珠怎么办?
BGA是一种表面贴装技术,其中集成电路的引脚连接到基板上的锡球上。在BGA焊接过程中,通常会使用热风炉来融化和重新固化锡球,以确保连接牢固。当BGA过炉后锡球炸球时,通常是由于焊接过程中的问题导致的。本文小编为大家解惑BGA过炉后锡球炸球原因和解决方法。
锡焊温度过低可能会导致焊点变黑的现象,那么锡焊温度低了为什么会变黑呢?本文小编简单为大家分析一下。
我们在使用UV胶进行封装的时候,经常会出现内部不干的情况,UV封装中发现内部不干的问题,这可能是由于多种原因造成的。UV封装通常使用紫外线辐射来固化或干燥,以确保内部材料的稳固。本文小编就为大家分析一下UV封装内部不干可能原因及解决方法。
近日有客户在线留言咨询如何去除线路板上面的胶印这个问题,今天小编为大家简单介绍一下如何去除线路板上面的胶印?
自动焊锡机焊接过程中出现锡珠的问题可能源自多种因素。锡珠通常是不期望出现的,因为它们可能会影响焊接的质量和可靠性。本文银久洲小编简单为大家浅析自动焊锡机焊接有锡珠常见原因。
焊锡残留物的原因可以有很多种,这些原因通常与焊接过程、设备、材料和操作有关。本文小编就简单浅析一下焊锡残留物的原因。
切断玻璃纤维时,要确保产生尽可能少的碎屑,以减少对健康和环境的潜在危害。那么玻璃纤维如何切断无碎屑?
如果电路板上的器件或电路被硅油污染,硅油可能会导致电路短路或影响电路性能,需要采取一些措施来清洁和修复电路板。那么带有器件的电路板沾上硅油了怎么办?本文小编简单分享一下去除步骤。
近日收到客户留言关于焊锡流动性跟什么有关系,本文小编根据这个问题简单为大家分析一下。
在电路板的手工焊接过程中,有一些常见的问题可能会出现,这些问题可以影响焊接质量和电路板的可靠性。本文小编为大家讲讲电路板手工焊接中容易遇到的问题有哪些?
如果钢网堵住了,需要进行通孔修复,最好的方法通常取决于堵塞的原因和程度。本文小编就为大家讲讲钢网堵住了,用什么通孔最好?
近日看到有客户咨询在焊接过程中,锡炉表面会出现发黑的情况,针对这个问题,小编简单分析一下溶锡后,锡炉表面发黑原因是什么?