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Sn48/In52无铅锡铟锡膏

Sn48/In52无铅锡铟锡膏

品牌:

ICM

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材质:

Sn48/In52无铅锡铟锡膏

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产品概述

Sn48/In52无铅锡铟锡膏
F-M400-Sn48In52是设计用于SMT生产工艺的一种免洗型低温焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。锡铟合金Sn48In52(熔点118℃),应用于不耐温器件领域如:光电器件,温控元件、温度敏感器件(熔断保护器件)等。
Sn48/In52无铅锡铟锡膏

产品特点

Sn48/In52无铅锡铟锡膏

1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T4)
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本列塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用;
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

技术特性

Sn48/In52无铅锡铟锡膏

1.锡粉合金特性
   (1)合金成分

序号
12345678910111213
成份
锡Sn
铅Pb
铜Cu
金Au
镉Cd
锌Zn
铝Al
锑Sb
铁Fe
砷As
In
银Ag
镍Ni
含量%
48±0.5
<0.01
≤0.00
≤0.05
≤0.002
≤0.002
≤0.001
≤0.02
≤0.02
≤0.01
52±0.5
≤0.03
≤0.005
注:产品检验所采用的主要标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3283-86;JPG-TM-650标准。
   
(2)助焊剂特性

Sn48/In52无铅锡铟锡膏
 (3)锡膏特性
Sn48/In52无铅锡铟锡膏

应用

Sn48/In52无铅锡铟锡膏

1.锡膏的选择
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量(查看本资料相关内容),对于一般焊接体系,我们建议选择锡粉大小一般选T3(25~45µm),对于Finepitch,可选用更细的锡粉。
2.使用前准备
(1)“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5-10℃为佳。故从冰箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并粘附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻,回温时间2小时左右。
(2)搅拌
锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。
目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性。搅拌时间:手工3-4分钟,机器1-3分钟。
(3)印刷
(1)印刷方式:人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
(2)印刷时需注意的技术要点,连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意千万不可将水份或其他杂质
留在锡膏及钢网上。
(4)印刷后的停留时间
锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴状,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴状及焊接效果,一般建议停留时间最好不超过12小时。

型号 参考价格
(未税价)
交期 重量(KG) {{i.spec_name}}
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储存与包装

1.在焊接过程中,锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激,长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适,因此应确保作业现场通风良好,焊接设备必须安装充足的排气装置,将废气排走。
2.应有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤,则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净,再用肥皂和清水彻底清洗干净。若不慎让锡膏接触眼睛,则需立即用清水冲洗10分钟以上,并尽快送医院医治。
3.废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意丢弃,应将其装入封密容器中,并按国家和地方的相关法规处理。

储存与包装

(1)在冰箱内储存,温度为5-10℃。
(2)1.塑料瓶装,每瓶500g
         2.针筒装,100g/支,30g/支.

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