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Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜锡膏

品牌:

ICM

价格(不含税):

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材质:

锡96.5%,银3%,铜0.5%

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型号:

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产品描述(Description/Introduction

Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏表示的合金成分含量为:锡96.5%,银含量3%,铜含量为0.5%,此款锡膏的熔点为217摄氏度,适合要求较高的回流焊(Reflow-soldering)接工艺。其工作温度分为预热温度130摄氏度~170摄氏度;熔点温度为217摄氏度;回流温度为:240~250摄氏度。因为此款锡膏不含铅,所以完全适应目前“绿色组装”的环保要求,并有极佳的可靠性,且不需要清洗。

              


 

                                                                                                                                           
      


产品数据


                                                                                 

产品优点

1.印刷流动性及落锡性好,对低至0.15mm~0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。

2.连续印刷时,其粘性变化及少,钢网的可操作时间长,超过8小时仍不会改变粘度,仍保持良好的连续印刷效果。

3.印刷数小时后保持原来的形状,印刷图形无坍塌,对贴片组件不会产生影响。

4.具有及佳的焊接性,可在不同材质基板上出现良好的润湿性。

5.适合不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

6.焊接后残留极少,焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求.

7.具有较佳的AOI测试性能,不会产生误判。

8.对于BGA的焊接以及可解决BGA焊接虚焊方面的难题.

型号 参考价格
(未税价)
交期 重量(KG) {{i.spec_name}}
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如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量(查看本资料相关内容)

存储以及使用注意事项

锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水分因受热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻; 回温时间:4小时左右

注意:①未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖;  ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间


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