产品描述（Description/Introduction）
Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏表示的合金成分含量为：锡96.5%，银含量3%，铜含量为0.5%，此款锡膏的熔点为217摄氏度，适合要求较高的回流焊（Reflow-soldering）接工艺。其工作温度分为预热温度130摄氏度~170摄氏度；熔点温度为217摄氏度；回流温度为：240~250摄氏度。因为此款锡膏不含铅，所以完全适应目前“绿色组装”的环保要求，并有极佳的可靠性，且不需要清洗。
产品数据
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
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| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
存储以及使用注意事项
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
