锡膏性能介绍
无铅无卤高温锡膏SAL-80I 环保无卤锡膏采用欧美军工焊接技术及生产设备，使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的无卤素的活化剂系统，助焊剂中添加优质的表面活性剂、有机酸、触变剂等各种焊接
材料,具有优越的流动性与焊接性；这种锡膏是 RMA 无卤助焊剂和球形锡粉的均匀混合体，质量依照 IEC 无卤标准、欧盟《RoHs》标准及美国 IPC-TM-650
标准，适用于 SMT 生产中各种高精密焊接。
无铅无卤高温锡膏SAL-80I具有以下优点：
1.最好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm（0.011）并采用 0.1mm（4mil）厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金融合。
2.优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度最高可达 150mm/sec（6inch/sec）,印刷效率高。
3.宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。
4.对单次、双次回流均有卓越的针测良率。
5.符合 IPC7095 空洞性能分级 CLASS III 的标准。
6.卓越的可靠性，不含有卤化物。兼容氮气或空气回流。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
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|---|---|---|---|---|
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