2023-09-20 16:29 PCB电路板在制备过程中会使用到灌封胶，今天小编为大家介绍一下PCB电路板常用灌封胶类型及对应特性有哪些。
常用的PCB电路板灌封胶主要分为三种类型，分别为聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶及有机硅灌封胶，以下分别为大家介绍这三种类型灌封胶特性。
1.聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶使用温度不超过100℃，灌封后可能出现的气泡会比较多，建议在真空下进行灌封，一般使用粘接性介于环氧与有机硅之间。聚氨酯灌封胶具有一定的防震性能，有着优良的低温性，所以适合灌封发热量不高的一些电器元件。
2.环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶具有一定的耐高温及电气绝缘等性能，且操作比较简单，固化前后都比较稳定，适用于粘接金属或者多孔底材材质。一般适用于灌封常温条件下对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上面。
3.有机硅灌封胶
有机硅灌封胶具有优异的抗老化能力、耐候性、抗冲击及抗冷热能力，所以工作温度范围会比较广泛；且具有优异的电气及绝缘性能。所以能够有效提高电子元器件的使用稳定性；并具有优异的导热性能及阻燃能力，能够有效提高电子元器件的散热性能及安全性；具有优异的返修性能，可以方便将密封的元器件进行返修和更换。一般适合用于灌封各种恶劣环境下的电子元器件。
以上就是小编为大家简单介绍PCB电路板常用灌封胶类型及对应特性，每款灌封胶都有着各自的特性，大家需要根据自己的需求去选择对应的电子灌封胶。
