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双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶

品牌:

ICM

价格(不含税):

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材质:

有机硅

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型号:

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双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶


产品概述

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。


1,ICM501 是双组份加成型有机硅灌封胶,固化后形成高性能弹性体。 

2,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物。 

3,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温,防水防潮,深层固化好。

4,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,符合各类相关环保要求。

5,广泛用于各类电子元器件、LED、各类控制器、传感器、变压器、无人机等产品的灌封填充。 

6,耐温范围:-60~250℃

7,配比1:1

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶


固化前性能

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶


固化后性能

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶


使用说明

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶

1,使用前先把 A、B 组分在容器内充分搅拌均匀。

2,应遵守 A 组分:B 组分=1:1 的重量比,并搅拌均匀 。 

3,AB 胶料混合后应真空排泡 4~6 分钟。

4,胶料放置一段时间后会产生沉淀,故在使用前请先将 A、B 组分再次搅拌均匀,取用后注意密封保存。 

5,该产品使用时,若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质,则会由于“中毒”而难固化或不固化,使用时应注意清洁, 防止带入杂质。


适用范围

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶


包装规格及贮存运输

双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶

包装:A胶20KG/桶、B胶20KG/桶 

贮存:在 25℃以下本产品的贮存期为 12 个月,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

运输:此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏。


双组份耐温电子组件有机硅灌封防水胶

型号 参考价格
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交期 重量(KG) {{i.spec_name}}
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注意事项:

贮存:在 25℃以下本产品的贮存期为 12 个月,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

运输:此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏。

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