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半导体测试探针HDE065-0.65*11.35

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35

品牌:

ICM

价格(不含税):

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材质:

见产品描述

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半导体测试探针HDE065-0.65*11.35


产品概述

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35

名  称 :BGA半导体测试探针

  牌 :ICM

包装方式:100支/瓶

所属分类:弹簧针、测试针、双头针

产品特点:采样稳定、过载稳定、测试误判率低

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35




产品应用

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35

使用领域

·ICM探针可用于智能穿戴设备,智能家居,医疗设备,无线设备,通讯设备,3C消费类产品,汽车等领域的产品

·我司备有BGA、ICT、PCB、线束、电流等种类探针。

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35


定制说明

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35

【大量采购、定制品】
* 请务必先联系在线客服咨询
* 特急处理,请拨打客服热线:0512-57377066
* 本公司将根据您的实际需求提供合理方案及服务

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35

镀金、弹力、尺寸
可按要求定制
半导体测试探针HDE065-0.65*11.35
型号 参考价格
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半导体测试探针HDE065-0.65*11.35

1、环境条件:

* 使用环境温度为10~40度、湿度为30%以下。

* 周围环境 无粉尘、腐蚀性气体、油分等使探针不受污染的环境。


2、行程条件

* 请只施加轴向负载,不能施加横向负载。

* 超出规定行程(全行程的2/3)会显著缩短探针的寿命。


3、电流施加

* 请在规定的行程内、与对象触头接触且处于静止的状态下通入电流。

* 如在按照规定行程动作的过程中、规定的行程以外或不与对象触头接触(开路)的状态下通入电流,可能会显著缩短探针的寿命。

* 探针因老化等原因,有时可能不能满足产品所载的容许电流。


4、电压施加

* 请在规定的行程内、与对象触头接触且处于静止的状态下施加电压。

* 请勿在不与对象触头接触的状态下施加电压,否则在接触之时会放电,导致探针损坏。

* 向探针施加高电压时,请严格遵守电流和电压的施加条件,并注意避免放电现象以及放电时所产生的瞬间巨大电流。


5、最大电流

* 产品目录所刊载的容许电流为上述条件(一般环境、行程、电流和电压的施加)下,1分钟内连续流过电流的最大值。


6、接触电阻

* 产品目录中刊载的电阻值是指,在上述条件(一般环境、行程、电流和电压的施加)下,给探针通入10mA的电流,使其与纯银端子接触而测得的代表值。

* 如果通入电流过大,可能会因触头部或探针内部老化而导致电阻值升高。

* 按规定行程反复动作多次后,可能会因触头部或探针内部老化而导致电阻值升高。


7、更换次数

* 产品目录中刊载的更换参考次数是指,在上述条件(一般环境、行程、电流和电压的施加)下,电流为10mA时,可正常使用探针的参考次数。

* 因使用环境及条件的不同而导致电阻值升高或弹簧压力下降等时,探针可能会在未满参考次数之前便需更换。请结合实际使用情况及时更换。


8、弹簧压力

* 如果探针温度超出80℃,将会导致弹簧压力下降。

* 如果加大电流值,可能会因探针发热而导致弹簧压力下降。


9、如何确定弹力

*  通常我们依照客户给予的行程空间,设计出合理的弹簧参数,客户在使用时,需要压合有效行程范围内使用,这样对于探针的使用寿命的保持具有关键的作用,如果我们在使用过长的行程时候,弹簧的寿命会锐减,有时甚至出现卡针,断簧的危险,当出现上面的情况,我们应该立即更换新针,防止探针轧板。


10、Pad点测试解决方案

"    通常情况下,如果pan点小于15mil以下,应该使用皇冠头去接触pad点,用尖头测试会抓不到点;在不确认治具的稳定性和精度之前,推荐用多爪的头型来进行测试。   如果pad点大于20mil,可以采用尖针穿透覆盖在pad点上的助焊剂。不同的测试情况需要不同的解决方案,我们必须在部件测试和探针之间保持一个平衡,提高一次通过率,让探针的寿命更长。"

半导体测试探针HDE065-0.65*11.35
:需要特殊注意事项请联系在线客服或者至电+86512-57377066。

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