产品详情
Sn64Bi35.6Ag0.4中温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及中温助焊膏混合而成，适合于要求中中温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件，特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接。
产品特性
1．本产品为SMT无铅环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2．中温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。 即使对铝镀镍的模组原件都能良好润湿焊接。
3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6．具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
|---|---|---|---|---|
| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
