消息

0

我的订单

登录

ICM银久洲APP扫码下载

IOS下载

Android下载

Sn64Bi35.6Ag0.4锡铋银锡膏

品牌:

ICM

价格(不含税):

{{goodsPrice || '--'}}

材质:

锡64%,铋35.6%,银0.4%

{{i.spec_name}}:

  • {{m.spec_value}}

型号:

{{current_name.title}}
  • {{i.model_name}}

发货日:

{{cycle || '当'}}天起

购买件数:

-
+

最小订购量:{{min_num}}

,单位:罐

总价:

{{sum}}

索取样品

X

样品数量

我需要多批次产品的样品

预估年采购量

温馨提示

X

IOS下载

Android下载

{{phone_error}}

{{password_error}}

{{code_error}}

注册

产品详情


Sn64Bi35.6Ag0.4中温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及中温助焊膏混合而成,适合于要求中中温度的焊接工艺或二次回流工艺,能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件,特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接。



                                                                                   

产品特性


1.本产品为SMT无铅环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。

2.中温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。 即使对铝镀镍的模组原件都能良好润湿焊接

3.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

4.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;

5.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;

6.具有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;


型号 参考价格
(未税价)
交期 重量(KG) {{i.spec_name}}
{{i.model_name}} {{i.market_price}} {{i.cycle}}天起 {{i.weight || '--'}} {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}}

如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量(查看本资料相关内容)

存储以及使用注意事项

锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水分因受热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻; 回温时间:4小时左右

注意:①未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖;  ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间


同类商品浏览

关于我们

使用规则

公司概要

使用方法指南

个人信息及客户信息保护方针

在线支付方式

支付宝

微信

银联

服务支持

电话:+86-512-57377066

咨询:在线人工服务

邮箱:sales@icmrop.com

投诉及建议:+86-512-57377066转6#

受理时间

8:00~18:00

(周一~周六,不包括中国法定节假日)

Connect with ICM:

扫码下载银久洲APP

IOS下载

Android下载

Copyright © 银久洲 Corporation All Rights Reserved | 苏ICP备20003877号-2 增值电信经营许可证编号 苏B2-20201076

ICM

X

{{errorWord}}

{{errorWord2 || ''}}