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Au80Sn20金锡封装锡球
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Au80Sn20金锡封装锡球

品牌:

ICM

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材质:

金80/锡20

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产品概述

金锡封装锡球

银久洲AS8020锡球成分是Au80Sn20外观,无污染物、无杂质、无凹陷、无凸点、无连接球产品以锡为原料,形成精度高,尺寸小的芯片封装用精密焊接材料,在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用,目前主要应用在芯片封装、电子元器件的连接定位焊接。

金锡封装锡球


产品详情

金锡封装锡球

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银久洲AS8020锡球成分是Au80Sn20外观,无污染物、无杂质、无凹陷、无凸点、无连接球产品以锡为原料,形成精度高,尺寸小的芯片封装用精密焊接材料,在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用,目前主要应用在芯片封装、电子元器件的连接定位焊接。

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