Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于
其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可用在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可最大
程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。
产品优点：
1.助焊剂和助焊剂残留均满足无卤要求。
2.印刷转移率和停滞后响应速度。
3.无枕头现象。
4.不发生坍塌。
5.用于焊盘微孔时空洞少。
6.暂停响应的印刷性能很好 。
7.粘锡极好。
8.助焊剂残留物是透明的、可以用探针进行测试。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
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保存以及运输：
锡膏应保存在3 to 7°C的冰箱中。在开盖使用前要确保回到室温。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。
