BGA封装是一种常见的集成电路封装技术,其中电子器件的引脚通过一系列小球形的锡球连接到印刷电路板上的焊盘上。在选择BGA锡球之前,我们需要确定选购的BGA锡球直径,那么BGA封装前BGA锡球直径怎么确定?
锡丝通常用于电子焊接和电子元件连接的过程中,被用作焊接材料。随着人们环保意识的增强,逐渐衍生出无铅锡丝,采购在进行锡丝采购的时候要及时分清无铅锡丝和有铅锡丝,以下银久洲为大家分享从外观上怎么分辨无铅锡丝和有铅锡丝呢。
锡膏是一种由锡粉和其他溶剂混合而成的半固态物质。它是电子组装和焊接过程中常用的材料,锡膏具有良好的焊接性能,可以提供均匀的焊锡覆盖,并形成良好的焊点形态。它具有良好的可塑性和可挤出性,便于在焊接过程中形成所需的形状和结构。接下来银久洲为大家介绍一下锡膏在哪些行业中有着重大作用。
锡条在焊接领域被广泛使用。它们可用于电子元件的表面贴装焊接,如电路板和芯片的连接。锡条通过熔化并涂抹在连接部位,以实现电气连接和固定。锡条使用过程中会有一些损耗,这时候就有客户咨询可以锡条回收吗?锡条什么地方回收?接下来小编简单为大家分析一下。
最近有些朋友会咨询烙铁头在使用一段时间后,烙铁头就会发黑不粘锡的情况,咨询我们烙铁头不沾锡老是发黑原因是什么,今天银久洲就会为大家解析一下。
最近不少客户咨询夏天又到了开空调的时候,清洗空调可以使用工业清洁剂吗?对于这个问题,小编简单讲讲自己的看法。
日常生活和工业生产中会经常使用到各种胶粘剂,经常会遇到客户咨询银久洲关于聚氨酯胶粘剂的详细内容,聚氨酯胶粘剂是一类常见的胶粘剂,
工业清洁剂是专门用于清洁和去除工业设备、表面污染物和沉积物的化学品。常见的工业清洁剂类型有哪些?银久洲小编简单为大家介绍一下。
BGA封装是一种常用于集成电路和其他电子元件的封装技术,其中焊接点以球形焊点的形式存在于封装底部。而BGA助焊膏是一种用于BGA封装焊接的特殊助焊材料。接下来银久洲为大家浅析BGA助焊膏与其它助焊膏区别。
随着SMT行业的不断发展,锡膏成为新型的焊接材料,锡膏是由锡粉、助焊膏以及其他表面活性剂及触变剂等形成膏状混合物,是SMT贴片的核心焊接材料,所以选择锡膏需要注意锡膏质量,今天银久洲为大家浅析一下影响锡膏焊接性能因素有哪些,帮助大家更好的使用锡膏产品。
锡膏是由锡粉、助焊膏和其他助焊剂混合而成的,其中锡粉质量及助焊膏的稳定性对锡膏的使用寿命有着一定的影响,一般供应商在提供锡膏之前都会建议收到锡膏后,需要放在冷藏室进行储存。对于锡膏可以放在外面多久时间,供应商也会事前告知,今天银久洲为大家简单讲讲放在外面锡膏存放时间能保存多久?
目前电子产品都离不开SMT贴片加工制造,而SMT贴片行业离不开锡膏的存在,锡膏是一种常用于连接电极与线路板焊盘的物料,今天银久洲小编简单为大家介绍SMT贴片行业中锡膏是干什么用的。
无铅锡膏制程方法是指在电子组装中使用无铅锡膏进行焊接,以替代传统的含铅锡膏。今天小编为大家介绍银久洲无铅锡膏制程方法。
锡膏印刷过程中经常会出现一些不良现象,而造成印刷锡膏时出现不良的原因可能有多种,那么锡膏印刷不良原因及对策有哪些?接下来小编简单为大家分析一下。
助焊剂主要用于去除氧化物、提高焊接表面润湿性和改善焊接质量。它们通常包含有机溶剂、树脂、活性剂等成分。有机溶剂是助焊剂中常见的成分之一,它们具有挥发性和易燃性。那么助焊剂易燃易爆吗?接下来我们一起分析一下。