无铅锡膏是一种用于电子焊接的材料,通常用于焊接电路板上的元件。今天小编为大家推荐一下银久洲无铅锡膏开封后的使用方法。
锡丝在加热过程中会融化成液态锡,然后再冷却固化成固态锡。有客户表示选购的锡丝一加热就变成了渣子,那么锡丝为什么一化就成了渣子了呢?我们一起来分析一下。
助焊膏和松香膏是在电子焊接过程中常用的两种材料,但是两者之间会有一些区别,今天小编简单为大家介绍助焊膏与松香膏的区别主要体现在哪些方面。
锡球是由纯锡或锡合金制成的小球状物,通常用于电子元器件的焊接和连接。那么哪些封装技术会使用到锡球?接下来小编简单为大家分析一下。
免清洗助焊剂通常被设计为不需要清洗或仅需要简单的清洗步骤。它们具有低残留物的特性,通常在焊接后不会引起可靠性或电气问题。那么免清洗助焊剂可以用水在清洗一遍吗?
锡膏是一种常见的焊接材料,用于电子元器件的表面贴装和焊接工艺中。它通常由细小的锡颗粒和流动剂组成。近日有客户咨询锡膏防氧化吗,今天银久洲小编为大家浅析一下。
锡丝和锡膏是两种常见的焊接材料,它们在不同的焊接应用中具有各自的优势和用途。今天银久洲为你浅析锡丝和锡膏哪个好用。
对于高温锡膏含助剂成分吗这个问题,小编为大家简单分析一下。高温锡焊膏通常包含助剂成分,这些助剂有助于提高焊接性能、流动性和可靠性。
SMT锡膏是电子制造中常用的材料,用于在PCB上焊接表面贴装元件。SMT锡膏中的银含量可以对焊接质量和性能产生一定的影响。今天小编简单为大家分析一下SMT锡膏含银量的影响有哪些。
高银锡膏是一种焊接材料,其银含量较高,高银锡膏主要用于电子焊接应用,今天主要为大家介绍一下银久洲高银锡膏的优点有哪些。
对于一些对于环保要求及密脚型元件的SMT行业中,都会使用到一些含银的无铅锡膏,会根据银的含量分为低银锡膏和高银锡膏,那么低银锡膏与高银的区别有哪些?
助焊剂是一种用于焊接的一种辅助材料,通常分为固体或液体形式存在,助焊剂的主要作用是清洁焊接表面,去除氧化层和杂质,以促进焊接材料的接触和结合。按照清洗方式可以分为清洗型助焊剂和免洗型助焊剂,今天银久洲小编为大家分析一下清洗型助焊剂和免洗型助焊剂的区别是什么。
随着SMT技术的不断发展,延伸出锡膏这种新型焊接材料,锡膏是由锡粉、助焊剂及触变剂等混合而成的膏状混合物。最近有客户咨询锡膏颗粒越细越好吗,针对这个问题,银久洲为你浅析锡膏颗粒越细越好吗。
锡丝和焊锡丝是两种不同的材料,但是都是用于锡丝和焊锡丝是两种不同的材料,它们的用途和适用范围不同,那么锡丝与焊锡丝的区别是什么?锡丝与焊锡丝哪个好呢?今天银久洲小编简单为大家分析一下。
SMT锡膏印刷是一种在电子元器件制造过程中常用的技术,其印刷质量对于后续的电子产品性能影响很大。那么影响SMT锡膏印刷性能因素有哪些?