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Sn96.5Ag3.5 锡银锡膏

品牌:

ICM

价格(不含税):

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材质:

锡含量96.5%,银含量3.5%,

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型号:

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产品详情

Sn96.5Ag3.5 锡银锡膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外,银久洲系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。

                                                        


产品特点

1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;

3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无蹋落,贴片元件不会产生偏移;

4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氧环境下完成焊接,在较宽的回浪焊炉范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温——保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用;

6.焊接后的残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;

7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

型号 参考价格
(未税价)
交期 重量(KG) {{i.spec_name}}
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如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量(查看本资料相关内容)

存储以及使用注意事项

锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水分因受热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻; 回温时间:4小时左右

注意:①未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖;  ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

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