产品概述
ICM银久洲ET-T982点胶型贴片红胶，是单组份的环氧树脂胶粘剂,非常合适中高速点胶使用。其容许低温固化，高速及超高速微少量点胶，仍可以保持不拉丝、不溢胶、不塌陷。胶点的稳定形状，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，不含溶剂，无气味完全符合环保要求。
固化前特性
外 观 | 红色凝胶体 |
粘度 | 310 Pa.S |
比 重（25oC，g/cm） | 1.1 |
触变指数 | 6.7(1rpm/10rpm) |
闪 点（TCC） | >95oC |
颗粒尺寸 | 20um |
铜镜腐蚀 | 无腐蚀 |
贮存条件
存放在0～10℃的冰箱内，可存放6个月;常温下（25oC）可存放1个月。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
交期 | 重量（KG） | {{i.spec_name}} |
|---|---|---|---|---|
| {{i.model_name}} | ￥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
SMT红胶连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：
① 适应各种贴装工艺
② 易于设定对每种元器件的供给量
③ 简单适应更换元器件品种
④ 点涂量稳定
SMT红胶适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。
