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Sn96.5Ag3.5芯片封装锡球
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品牌:

ICM

价格(不含税):

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材质:

无铅锡球

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产品概述

银久洲SA3.5锡球合金成分是Sn94.5Ag3.5,产品直径需求尺寸在0.15-1.3mm,在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用,目前主要应用在芯片封装、电子元器件的连接定位焊接。银久洲支持根据需求定制锡球直径以及合金成分


产品详情


生产环境

型号 参考价格
(未税价)
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银久洲SA3.5锡球合金成分是Sn94.5Ag3.5

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