产品特点
(1)使用合金调质处理工艺,具有良好的抗氧化性及焊接性能。
(2)此产品可用于FCBGA封装专用之无铅BGA锡球。
成分(w.t.%)
锡Sn | 铟In | 银Ag | 镉Cd | 铅Pb | 铝Al | 砷As | 铁Fe | 锌Zn | 锑Sb | 铋Bi | 镍Ni |
REM | 19.0~21.0 | 2.6~3.0 | ≤0.002 | ≤0.10 | ≤0.001 | ≤0.03 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.10 | ≤0.10 | ≤0.01 |
注:如客户有特殊要求,根据客户需求标准提供产品。
物理性能
合金 | SnIn20Ag2.8 |
熔点/Tm(℃) | 171.1~196.7 |
密度/ρ(g/cm3) | 7.38 |
用途
品质
NO. | 项目 | 检测设备或方法 |
1 | 外观 | 显微镜 |
2 | 合金组成 | 直读光谱仪 |
3 | 球体直径 | 自动量测仪 |
4 | 亮度 | 亮度检测仪 |
型号 | 参考价格 (未税价) |
交期 | 重量(KG) | {{i.spec_name}} |
---|---|---|---|---|
{{i.model_name}} | ¥ {{i.market_price}}起 | {{i.cycle}}天起 | {{i.weight || '--'}} | {{(isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) || isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values) === 0) ? j.val_list[isCloudSpec(j.val_list,i.spec_values)]["spec_value"] : ''}} |
包装运输和储存
a)包装采用具有抗静电性的瓶子进行包装,每瓶2kk、1kk、0.5kk,0.25kk 装。
b)产品运输时防雨淋、防潮湿。
c)储存条件:储存在充氩气的密封抗静电瓶中,储存室温度在0~40℃范围内,湿度要求在65%以下。
d)保质期:在符合【包装和标示】2(c)储存条件下,产品在包装完整和未经启封的情况下,质保期为1年。