产品描述（Description/Introduction）
Sn69.5Bi30Cu0.5锡膏表示的合金成分含量为：锡96.5%，银含量3%，铜含量为0.5%，此款锡膏的熔点为217摄氏度，适合要求较高的回流（Reflow-soldering）接工艺。其工作温度分为预热温度130摄氏度~170摄氏度；熔点温度为217摄氏度；回流温度为：240~250摄氏度。
产品特征（Feature）
1.印刷流动性及落锡性好，对低至0.15mm~0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
3.印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
4.具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
5.适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接。
6.焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求.
7.具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
8.对于BGA的焊接以及可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
| 型号 | 参考价格 （未税价） |
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|---|---|---|---|---|
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如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容）
存储以及使用注意事项
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为2-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
